BPDA

1. 높은 내열성:고온 응용 분야에서 안정적인 성능을 제공하며, 내열 전선, 발열체, 위성 열 제어 필름을 포함합니다.

2. 우수한 전기적 성능:TAB, COF, FPC 및 인쇄 회로 기판에 매우 적합하며, 안정적인 절연과 신뢰할 수 있는 신호 전송을 보장합니다.

3. 강력한 기계적 지지:FPC 보강재, 금속 기판 및 중형 전기 기계에 충분한 강도와 강성을 제공합니다.

4. 광범위한 적용 호환성:전자 제품, 태양 전지, 스피커 진동판 및 사무 자동화 장비와 호환되어 광범위한 산업적 다용성을 제공합니다.

제품 상세 정보

이 제품은 테이프 자동 본딩(TAB), 칩 온 필름(COF), 리드 락 테이프 및 고밀도 연성 인쇄 회로(FPC)(FPC 보강재 포함)에 사용됩니다. 또한 사무 자동화 장비, 유연 태양 전지, 휴대폰용 스피커 다이어프램, 플라즈마 TV, 자동차 오디오 시스템 및 중전기기에도 적용됩니다. 추가 용도로는 위성 열 제어 필름, 인쇄 회로 기판, 금속 기판, 시트형 발열체 및 내열 전선이 있습니다.

BPDA

화학적 성질

영문명3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물
영문 동의어3,3',4,4'-비페닐 테트라카르복실산 이무수물;[1,1'-비페닐]-3,3',4,4'-테트라카르복실산 3,4:3',4'-이무수물; 3,4,3',4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물;3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물 97%6;4,4'-비프탈산 무수물(승화 정제);3,3'4,4'-비페닐 테트라카르복실산 이무수물(s-BPDA);S-BD PA;S-BPDA
CAS 번호2420-87-3
분자식C16H606
분자량294.22
EINECS 번호219-342-9
녹는점299-305 °C (lit.)
끓는점614.9±48.0 °C(예측)
밀도1.625±0.06 g/cm3(예측)
증기압20℃에서 OPa
보관 조건불활성 분위기, 실온
용해도뜨거운 DMF에서 거의 투명함
형태분말 결정
색상회백색
최대 파장(λmax)300nm(문헌값)
InChIInChI=1S/C16H6O6/c17-13-9-3-1-7(5-11(9)15(19)21-13)8-2-4-10-12(6-8)16(20)22-14(10)18/h1-6H
InChIKeyWKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N
SmilesC1(=O)C2=C(C=C(C3C=CC4C(=O)OC(=O)C=4C=3)C=C2)C(=0)01
LogP3.91

BPDA

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